År 2020 lanserade vi Tech Experts, Sveriges ledande institut för chip-nivå reparation av mobiler och bärbara datorer. Baserade i Stockholm erbjuder vi toppmoderna laboratorier och den senaste teknologin. Våra praktiska kurser, designade av proffs med över 20 års erfarenhet, förbereder studenterna för robotikens era. Utexaminerade säkrar toppositioner eller startar egna företag. Med en banbrytande läroplan och praktisk utbildning säkerställer Tech Experts att studenterna lyckas i den snabbt utvecklande mobilreparationsindustrin.

- Introduktion och Studie av Grundläggande Kretskort
- Introduktion till Moderkort
- Felsökning & Problemlösning
- Användning av Multimeter för att Mäta Spänningar och Ledningar
- Användning av Strömförsörjning för att Kontrollera Döda Lösningar
- Testning av Olika Delar och Komponenter
- Hoppers och Hoppningstekniker
- Felsökning genom Kretsscheman
- Kretsföljning av Olika Sektioner av Mobiltelefon
- Separation av Sandwichkort
- Omplacering av Sandwichkortlager och Montering
- Detaljer om Olika Komponenter på PCB
- Identifiering av Olika ICs
- Studie av Olika ICs (Chips) som används på Moderkortet
- Lödning & Avlödning av Komponenter med Lödjärn och Återstationsstation
- Uppvärmning och Montering av Olika BGA och SMD Chips
- Arbetar på SMD/BGA ICs och PCB

- BGA IC Omplacering och Installation
- Introduktion till SMD Komponenter och Testning av SMD Komponenter
- Ultraljudsrengöringsprocedur
- Installation och Borttagning av Kontakt, Display Flex, Fällbar och Skjutbar Handset Flexkabel
- Repareringsprocedur för Olika Hårdvarufel
- Kontroll av Kortslutning och Teknik för att Avlägsna
- Varma och Kalla Tester
- Spårning av Spänning och Olika Spänningar som Används i Mobiltelefoner
- Återställning av Data från Död Enhet
- Byte av Övre och Nedre Kort med Donorkort
- Öka Lagringskapaciteten på Mobilen (t.ex. från 64GB till 512GB)
- Borttagning av Batterimeddelande från Trasig Batterikontakt
- Borttagning av Okänt Displaymeddelande
- Reparation av Face ID
- Reparation av Baseband IC
- Användning av JC Programmer för Bindning och Obindning av Delar